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Fabbrica cinese per la Cina CNMI Resina epossidica trasparente per il rivestimento di piccoli gioielli da tavola di fiume da fondere vassoio per gioielli da tavola
"Basarsi sul mercato interno ed espandere il business all'estero" è la nostra strategia di sviluppo per la fabbrica cinese di resina epossidica CNMI, trasparente per il rivestimento di piccoli gioielli da tavola, vassoi e sottobicchieri. Qui troverete il prezzo più basso. Inoltre, troverete articoli di alta qualità e servizi fantastici! Non esitate a contattarci!
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Immagini delle applicazioni
Resina di benzossazine
Serie di resine benzossaziniche a basso DK
Serie di resine epossidiche bisfenolo A
Serie di resine epossidiche bisfenolo F
Serie di resine epossidiche fenoliche
Serie di resine epossidiche contenenti fosforo
Serie di resine epossidiche bromurate
Serie di resine epossidiche modificate MDI
Serie di resine epossidiche macromolecolari
Serie di resine epossidiche DCPD
Serie di resine epossidiche multifunzionali
Serie di resine epossidiche cristalline/a cristalli liquidi
Serie di resine fenoliche formaldeidiche
Serie di resine fenoliche contenenti fosforo
Serie di resine idrocarburiche modificate
Serie di composizioni di resine idrocarburiche
Estere attivo
Monomero di resina speciale
Serie di resine maleimide
Resina di benzossazine
La nostra azienda è stata la prima a realizzare la produzione industriale di massa di resina benzossazinica in Cina e occupa una posizione di leadership nei settori della produzione, applicazione e ricerca di questo materiale. I prodotti a base di resina benzossazinica della nostra azienda hanno superato la certificazione SGS e non contengono alogeni né sostanze nocive secondo la direttiva RoHS (Pb, CD, Hg, Gr (VI), PBB, PBDE). La caratteristica principale è che durante il processo di polimerizzazione non vengono rilasciate piccole molecole e il ritiro in volume è pressoché nullo; i prodotti polimerizzati presentano le seguenti caratteristiche: basso assorbimento d'acqua, bassa energia superficiale, buona resistenza ai raggi UV, eccellente resistenza al calore, elevato residuo di carbonio, nessuna necessità di forte catalisi acida e polimerizzazione a ciclo aperto. Trovano ampio utilizzo in laminati elettronici rivestiti in rame, laminati, materiali compositi, materiali aerospaziali, materiali di attrito e altri settori.
| Nome | Grado n. | Aspetto | ammorbidimento punto (°C) | Gratuito Fenolo (%) | GT (s @210℃） | Viscosità | NV (%) | proprietà |
| Benzoxazina tipo MDA | DFE125 | Liquido trasparente rosso brunastro | - | ≤ 5 | 100-230 | 30-70 (s,4# 杯） | 70±3 | Elevata Tg, elevata resistenza al calore, ritardante di fiamma senza alogeni, elevata resistenza e tenacità |
| BPA tipo benzoxazina | DFE127 | Liquido trasparente giallo | - | ≤ 5 | 1100-1600 | 200-800 Mpa·s | 80 anni fa | Modulo elevato, elevata resistenza al calore, ritardante di fiamma senza alogeni, basso assorbimento d'acqua |
| BPA tipo benzoxazina | DFE127A | Solido giallo | 60-85 | ≤ 5 | 500-800 | - | 98±1,5 | Modulo elevato, elevata resistenza al calore, ritardante di fiamma senza alogeni, basso assorbimento d'acqua |
| Benzoxazina tipo BPF | DFE128 | Liquido trasparente rosso brunastro | - | ≤ 5 | 350-400 | 30-100 (s，4# 杯） | 75±2 | Buona tenacità, elevata resistenza al calore, ritardante di fiamma senza alogeni, basso assorbimento d'acqua e bassa viscosità |
| Benzoxazina tipo ODA | DFE129 | Rosso brunastro trasparente | - | ≤ 2 | 120-500 | <2000 mpa.s | 65 anni fa | Tg: 212°C, PlenoK libero ≤ 2%, Dk: 2.92, Df：0,0051 |
Serie di resine benzossaziniche a basso DK
La resina benzossazinica a basso dielettrico è un tipo di resina benzossazinica sviluppata per laminati rivestiti in rame ad alta frequenza e alta velocità. Questo tipo di resina presenta le caratteristiche di basso Dk/DF e alta resistenza al calore. È ampiamente utilizzata in laminati rivestiti in rame di grado M2, M4 o in schede HDI, schede multistrato, materiali compositi, materiali di attrito, materiali aerospaziali e altri settori.
| Nome | Grado n. | Aspetto | ammorbidimento punto rc> | Gratuito Fenolo (%) | GT (s @210℃） | Viscosità | Valore netto (%) | proprietà |
| Benzoxazina a basso dielettrico | DFE130 | Solido giallo granulare o massiccio | 55-80 | ≤ 5 | 400-600 | — | ≥98,5 | Dk: 2,75、Tg: 196℃： |
| Rapida polimerizzazione della benzoxazina a media e bassa temperatura | DFE146 | Liquido trasparente giallo-brunastro | - | ≤ 5 | 100-130 | <200 (s，4# 杯） | 75±2 | Dk: 3,04, Df: 0,0039 Alta velocità di polimerizzazione, alta Tg e basso dielettrico |
| Benzoxazina con doppio legame | DFE148 | Liquido trasparente rosso brunastro | - | ≤ 5 | Attuale misurazione | <2000 Mpa·s | 80±2 | Può reagire con altre resine contenenti doppi legami |
| Benzoxazina a catena principale | DFE149 | Liquido trasparente giallo-brunastro | - | ≤ 3 | 80-160 | <2000 Mpa·s | 70 anni fa | Misura: 215#C, Td5%: 380°C, Dk: 2,87, Df：0,0074 (10 GHz) |
| Benzoxazina tipo DCPD | DFE150 | Liquido trasparente marrone rossastro | - | ≤ 3 | 2000-2500 | <1000 Mpa·s | 75±2 | Dk: 2,85, Df: 0,0073 (10 GHz) |
| Bisfenolo benzossazina | DFE153 | Liquido trasparente giallo-brunastro | uno | ≤ 3 | 100-200 | <2000 Mpa·s | 70±2 | Dk: 2,88, Df: 0,0076 (10 GHz), |
Serie di resine epossidiche bisfenolo A
La resina epossidica bisfenolo A della nostra azienda comprende resina epossidica liquida, resina epossidica solida e resina epossidica solvente, che ha un basso tasso di cloro idrolitico ed è ampiamente utilizzata nei rivestimenti, nei materiali elettronici, nei materiali compositi e in altri campi.
| Nome | Grado n. | EEW (g/eq) | Colore (G) | Viscosità (mPa.s) | Hy-Cl (ppm) |
| Resina epossidica liquida bisfenolo A | DFE1126 | 165-175 | ≤0,5 | 3000-5000 | <200 |
| DFE1127 | 180-190 | ≤1 | 8000-11000 | <500 | |
| DFE1128 | 184-194 | ≤1 | 12000-15000 | <500 | |
| DFE1128H | 184-194 | ≤1 | 12000-15000 | <100 | |
| Nome | Grado n. | EEW(g/eq) | Colore (G) | Punto di rammollimento (℃) | |
| Resina epossidica solida bisfenolo A | DFE1011 | 450-500 | ≤1 | 60-70 | |
| DFE1901 | 450-500 | ≤1 | 65-75 | ||
| Nome | Grado n. | EEW (g/eq) | Colore (G) | Viscosità (mPa.s) | NV (%) |
| Tipo di soluzione resina epossidica liquida bisfenolo A | DFE1901EK70 | 450-500 | ≤1 | 2000-5000 | 70±1 |
Serie di resine epossidiche bisfenolo F
La resina epossidica a base di bisfenolo F presenta bassa viscosità, buona fluidità e bagnabilità. La nostra azienda dispone di una tecnologia di produzione indipendente a base di bisfenolo F con materie prime sufficienti. I prodotti sono ampiamente utilizzati in rivestimenti senza solventi, fusioni, adesivi, materiali isolanti e altri settori.
| Nome | Grado n. | EEW (g/eq) | Viscosità (mPa·s) | Colore (G) | Hy-Cl (ppm) |
| Resina epossidica liquida bisfenolo F | DFE1160 | 155-165 | ≤1600 | ≤1 | ≤100 |
| Modello DFE1170L | 165-175 | 2900-3500 | ≤1 | ≤100 | |
| DFE1170 | 165-175 | 3500-4500 | ≤1 | ≤100 | |
| Modello DFE1170H | 165-175 | 5000-6000 | ≤1 | ≤100 | |
| Modello DFE1170K | 165-175 | 5000-6000 | ≤1 | ≤200 | |
| Nome | Grado n. | EEW (g/eq) | Colore (G) | Punto di rammollimento (℃) | |
| Resina epossidica solida bisfenolo F | DFE1701 | 450-500 | ≤1 | 45-55 | |
| DFE1702 | 600-700 | ≤1 | 75-85 | ||
| DFE1703 | 700-800 | ≤1 | 85-95 | ||
| DFE1704D | 900-1000 | ≤1 | 90-100 | ||
| DFE1707D | 1300-1700 | ≤1 | 100-110 | ||
Serie di resine epossidiche fenoliche
Le nostre resine epossidiche fenoliche includono i tipi PNE, BNE e CNE. I loro prodotti polimerizzati presentano un'elevata densità di reticolazione, un'eccellente forza di adesione, resistenza al calore e agli agenti chimici. Sono ampiamente utilizzate in laminati elettronici rivestiti in rame, laminati elettronici, adesivi resistenti al calore, compositi, rivestimenti ad alta temperatura, ingegneria civile e inchiostri elettronici.
| Nome | Grado n. | EEW (g/eq) | punto di rammollimento (°C) | Colore (G) | Hy-Cl (ppm) |
| Resina epossidica fenolica tipo PNE | DFE1638 | 171-180 | 36-40 | ≤0,5 | ≤200 |
| DFE1638S | 171-179 | 36-40 | ≤0,5 | ≤200 | |
| DFE1636 | 170-178 | 27-31 | <1 | <300 | |
| DFE1637 | 170-178 | 31-36 | <1 | <300 | |
| DFE1639 | 174-180 | 44-50 | <1 | <300 | |
| DFE1625 | 168-178 | 9000-13000 mPa·s | ≤1 | <300 | |
| Resina epossidica fenolica tipo BNE | DFE1200 | 200-220 | 60-70 | <3 | <500 |
| DFE1200H | 205-225 | 70-80 | <3 | <500 | |
| Modello DFE1200HH | 210-230 | 80-90 | <3 | <500 | |
| Resina epossidica fenolica tipo CNE | DFE1701 | 196-206 | 65-70 | <2 | <500 |
| DFE1702 | 197-207 | 70-76 | <2 | <500 | |
| DFE1704 | 200-215 | 88-93 | <2 | <1000 | |
| DFE1704M | 200-215 | 83-88 | <2 | <1000 | |
| DFE1704ML | 200-210 | 80-85 | <2 | <1000 | |
| DFE1704L | 207-215 | 78-83 | <2 | <1000 | |
| Nome | Grado n. | EEW (g/eq) | Viscosità (mPa.s) | NV (%) | |
| Resina epossidica fenolica di tipo soluzione | DFE236 | 200-220 | 1000-4000 | 80±1 | |
| DFE238 | 170-190 | 200-500 | 80 anni fa | ||
Serie di resine epossidiche contenenti fosforo
Le resine epossidiche contenenti fosforo comprendono principalmente tre tipologie: DOPO, DOPO-HQ e DOPO-NQ. Offrono eccellenti proprietà ignifughe e resistenza al calore, e presentano un basso coefficiente di assorbimento d'acqua e di espansione. Appartengono alla categoria delle resine epossidiche ignifughe prive di alogeni e sono conformi alle direttive RoHS e RAEE. Trovano applicazione principalmente nella produzione di circuiti stampati ignifughi privi di alogeni, laminati elettronici rivestiti in rame, laminati elettrici e altri settori.
| Nome | Grado n. | Aspetto | NV (%) | EEW (g/eq) | Viscosità (mPa.s) | P% (%) |
| Resina epossidica fenolica modificata DOPO-HQ | DFE200 | Liquido trasparente marrone rossastro | 70±1.0 | 320 ±20 | <1000 | 2,0±0,1 |
| Resina epossidica fenolica modificata DOPO-HQ | DFE200A | Liquido trasparente marrone rossastro | 70±1.0 | 275 ±25 | <1000 | 1,0±0,1 |
| Resina epossidica fenolica modificata DOPO-HQ | DFE200C | Liquido trasparente giallo | 80±1,0 | 255 ±15 | 1000-7000 | 2,0±0,1 |
| Resina epossidica fenolica modificata DOPO-HQ | DFE200D | Liquido trasparente giallo | 80±1,0 | 230±20 | 1000-4000 | 1,0±0,1 |
| Resina epossidica fenolica modificata DOPO-NQ | DFE201 | Liquido trasparente marrone rossastro | 75±1,0 | 330±30 | 1000-3000 | 2,5 ±0,1 |
| Resina epossidica fenolica modificata DOPO-NQ | DFE201A | Liquido trasparente marrone rossastro | 75±1,0 | 330 土 10 | 1500-1700 | 2,5 ±0,1 |
| Resina epossidica fenolica modificata con DOPO | DFE202 | Liquido trasparente da incolore a giallo chiaro | 75 ±1,0 | 315±20 | 1000-3000 | 3.1 〜3.2 |
| Resina epossidica fenolica modificata con DOPO | DFE202A | Liquido trasparente marrone rossastro | 70 ±1,0 | 300±20 | <2000 | 2,4±0,1 |
| Resina epossidica fenolica modificata con DOPO | DFE202B | Liquido trasparente da incolore a giallo chiaro | 75±1,0 | 310±20 | ≤3000 | 2.8 ~ 3.2 |
| Resina epossidica fenolica modificata con DOPO | DFE202C | Liquido pulito e trasparente | 75±1,0 | 300±20 | <3000 | 3,1 ±0,1 |
| Resina epossidica fenolica modificata con DOPO | DFE202D | Liquido trasparente giallo chiaro | 70±1.0 | 360 giorni 30 | ≤ 1500 | 2,5 ±0,2 |
Serie di resine epossidiche bromurate
Le resine epossidiche bromurate sono un tipo di resine epossidiche ignifughe alogene. La nostra azienda produce resine epossidiche ad alto e basso contenuto di bromo, che presentano una buona permeabilità al tessuto di vetro, un'eccellente resistenza al fuoco e al calore e sono ampiamente utilizzate nel campo dei laminati placcati in rame ignifughi non alogeni.
| Nome | Grado n. | Aspetto | NV (%) | EEW (g/eq) | Viscosità (mPa.s) | Br% (%) |
| resina epossidica a basso contenuto di bromo | DFE271 | Liquido trasparente da marrone giallastro a marrone rossastro | 80±1,0 | 250-280 | 200-800 | 11,5±1,0 |
| DFE274 | Liquido trasparente da marrone giallastro a marrone rossastro | 75±1,0 | 280-320 | 200-1500 | 18-21 | |
| DFE276 | Liquido trasparente da marrone giallastro a marrone rossastro | 75 anni 1.0 | 340-380 | 200-400 | 18-21 | |
| DFE277 | Liquido trasparente da marrone giallastro a marrone rossastro | 80±1,0 | 410-440 | 800-1800 | 18-21 | |
| DFE278 | Liquido trasparente marrone rossastro | 80±1,0 | 410-440 | 800-1800 | 18-21 | |
| Nome | Grado n. | Aspetto | EEW (g/eq) | ammorbidimento punto (°C) | Br% (%) | |
| resina epossidica ad alto contenuto di bromo | DFE270 | Solido da incolore a giallastro | 380-420 | 67-74 | 46-50 | |
Serie di resine epossidiche modificate MDI
La resina epossidica modificata con MDI è una resina epossidica modificata con isocianato con ossazolidinone incorporato nella catena principale, che presenta un'eccellente resistenza al calore e flessibilità. Il prodotto è disponibile sia senza boro che con boro, ed è solubile in solventi comuni come metil etere di glicole propilenico, acetone, butanone, ecc. Presenta una buona compatibilità con diciandiammide, agente indurente fenolico, ed è adatta per laminati rivestiti in rame senza alogeni e senza piombo.
| Nome | Grado n. | Aspetto | NV (%) | EEW (g/eq) | Viscosità (mPa.s) | Br% (%) |
| Resina epossidica bromurata modificata con MDI | DFE204 | Liquido trasparente marrone rossastro | 75±1,0 | 330-370 | 500-2000 | 16.5-18 |
| DFE204A | Liquido trasparente marrone rossastro | 75±1,0 | 330-370 | 500-2000 | 16.5-18 | |
| Resina epossidica modificata MDI | DFE205 | Liquido trasparente marrone giallastro | 75 ±1,0 | 250-310 | 500-2500 | - |
| DFE205A | Liquido trasparente marrone giallastro | 75 ±1,0 | 270-330 | 500-2500 | - |
Serie di resine epossidiche macromolecolari
Le resine epossidiche macromolecolari sono un tipo di resine epossidiche bisfenolo A/F modificate, che contengono scheletri molecolari flessibili e segmenti a catena molecolare lunga, e presentano eccellenti proprietà di flessibilità e adesione. Sono comunemente utilizzate nei sistemi epossidici per aumentare la flessibilità e l'adesione e migliorare la fluidità della resina. Sono adatte per circuiti stampati, laminati elettronici rivestiti in rame, adesivi, materiali compositi, laminati elettrici e altri prodotti.
| Nome | Grado n. | Aspetto | NV (%) | NUOVO (g/eq) | Viscosità (mPa.s) |
| Resina epossidica bisfenolo A modificata | DFE206 | Liquido trasparente da incolore a giallo chiaro | 75 anni 1.0 | 470±30 | 500-3000 |
| Resina bisfenolo-fepossidica modificata | DFE207 | Liquido trasparente da giallo chiaro a marrone rossastro | 70±1.0 | 550 ±50 | 500-3000 |
Serie di resine epossidiche DCPD
La resina epossidica DCPD è un tipo di resina epossidica lineare multifunzionale con basso Dk/DF, eccellente resistenza al calore, bassa umidità, elevata adesione e resistenza chimica. È ampiamente utilizzata in laminati rivestiti in rame ad alta frequenza e alta velocità, materiali per stampaggio, rivestimenti ignifughi, adesivi ignifughi e altri settori.
| Nome | Grado n. | EEW (g/eq) | punto di rammollimento (°C) | Hy-Cl (ppm) |
| Resina epossidica DCPD solida | Modello DFE211LL | 260-275 | 53-60 | <300 |
| DFE211L | 265-275 | 60-70 | <300 | |
| DFE211 | 260-280 | 70-80 | <300 | |
| DFE211H | 260-280 | 80-90 | <300 | |
| Modello DFE211HH | 265-285 | 90-100 | <300 | |
| Nome | Grado n. | EEW (g/eq) | NV (%) | Viscosità (mPa.s) |
| Soluzione di resina epossidica DCPD | DFE210 | 260-280 | 75±1 | 200-800 |
Serie di resine epossidiche multifunzionali
La resina epossidica multifunzionale è un tipo di resina epossidica con tre o quattro gradi funzionali. Presenta le seguenti caratteristiche: elevata densità di reticolazione, buona resistenza al calore, rapida polimerizzazione, elevata resistenza meccanica ed eccellente resistenza chimica. È ampiamente utilizzata nei settori dei laminati rivestiti in rame per elettronica e dei materiali compositi.
DFE250
DFE254
DFE256
DFE258
| Nome | Grado n. | EEW (g/eq) | Colore (G) | Hy-Cl (ppm) |
| Resina epossidica tetrafionzionale | DFE250 | 195-230 | ≤18 | - |
| Resina epossidica multifunzionale resistente alle alte temperature | DFE254 | 110-120 | <11 | <1000 |
| DFE256 | 90-110 | <11 | <1000 | |
| Resina epossidica trifunzionale | DFE258 | 155-175 | <18 | <1000 |
| Nome | Grado n. | EEW (g/eq) | NV (%) | Viscosità (mPa.s) |
| Soluzione di resina epossidica tetrafunzionale | DFE251 | 200-240 | 70 anni 1 | 50-250 |
Serie di resine epossidiche cristalline/a cristalli liquidi
La resina epossidica cristallina (a cristalli liquidi) presenta le seguenti caratteristiche: bassa viscosità, resistenza al calore, elevata fluidità, basso coefficiente di dilatazione lineare e basso assorbimento d'acqua, ed è ampiamente utilizzata nei laminati elettronici rivestiti in rame, nei materiali compositi e in altri campi.
DFE260
DFE261
DFE262
DFE264
| Nome | Grado n. | EEW (g/eq) | punto di fusione/rammollimento (°C) | Hy-Cl (ppm) | proprietà |
| Resina epossidica bifenilfenolica | DFE260 | 280-300 | 65-75 | <300 | Bassa dielettrica, elevata resistenza al calore |
| Resina epossidica liquida cristallina bifenilica | DFE261 | 184-192 | >100 | <300 | Bassa viscosità, elevata conduttività termica |
| Resina epossidica cristallina bifenilica BHQ | DFE262 | 168-180 | >136 | <300 | Bassa viscosità, ritardante di fiamma |
| Resina epossidica di tetrametilbisfenolo F | DFE264 | 190-210 | >69 | <300 | Bassa viscosità, basso dielettrico |
Serie di resine fenoliche formaldeidiche
La resina fenolica lineare è una resina fenolica fine e ad alta purezza sviluppata per l'industria dei materiali elettronici. È caratterizzata da un colore chiaro, una distribuzione ristretta del peso molecolare e un basso contenuto di fenolo libero (il più basso può essere ridotto a 100 ppm). È ampiamente utilizzata nei laminati elettronici rivestiti in rame, nel packaging dei semiconduttori e in altri settori. Inoltre, oltre a fornire ai clienti prodotti con punto di rammollimento specifico, la nostra azienda può anche fornire soluzioni di butanone di resina con un contenuto solido del 60%-70%, a seconda della richiesta.
| Nome | Grado n. | Aspetto | ammorbidimento punto (°C) | Fenolo libero (%) | Contenuto non volatile (%) | equivalente idrossilico (g/eq) |
| Resina fenolica formaldeide | DFE308 | Solido trasparente da incolore a giallo chiaro | 84 anni fa | <0,05 | ≥ 99,5 | 106±2 |
| DFE309 | 95±3 | <0,05 | ≥ 99,5 | 106±2 | ||
| DFE310 DFE311 | 98±3 | ≤0,1 | ≥ 99,5 | 106±3 | ||
| 105 ±3 | ≤0,1 | ≥99,5 | 106±3 | |||
| DFE312 | 115±3 | ≤0,1 | ≥99,5 | 106±3 | ||
| Resina fenolica di tipo BP A | DFE322 | Solido da giallognolo a rosso brunastro | 122 ±3 | ≤0,1 | ≥99,5 | 118±3 |
Serie di resine fenoliche contenenti fosforo
La resina fenolica contenente fosforo presenta un elevato contenuto di fosforo e una buona resistenza alla fiamma, che può compensare la carenza di fosforo presente nelle resine epossidiche contenenti fosforo. È adatta per laminati elettronici rivestiti in rame, packaging di condensatori, laminati elettrici e altri settori.
| Nome | Grado n. | Aspetto | NV (%) | P% (%) | Viscosità (copie) | equivalente idrossilico (g/eq) | proprietà |
| Resina fenolica contenente fosforo | DFE392 | Liquido trasparente giallo | 60 ±1,0 | 8,9-9,2 | 400—3000 | 360-400 | Buona resistenza alla fiamma |
| DFE394 | Liquido trasparente giallo | 60 ±1,0 | 8,9-9,2 | 3000-5000 | 320-360 | Alta attività e ritardante di fiamma | |
| DFE395 | Liquido trasparente giallo | 56±1,0 | 8,9-9,2 | 1000-4000 | 320-360 | Alta attività e ritardante di fiamma | |
| D992-2 | Trasparente da giallo a marrone | 60 ±1,0 | 8,6 〜8,8 | 400—3000 | 320-360 | Basso costo, buon ritardante di fiamma | |
| D994 | Liquido trasparente giallo | 60 ±1,0 | 8,9-9,2 | 400-3000 | 320-360 | Alta attività e ritardante di fiamma |
Serie di resine idrocarburiche modificate
La serie di resine idrocarburiche è un importante tipo di resina per substrati di circuiti ad alta frequenza nel campo 5g. Grazie alla sua speciale struttura chimica, presenta generalmente un basso dielettrico, un'eccellente resistenza al calore e stabilità chimica. Viene utilizzata principalmente in laminati rivestiti in rame 5g, laminati, materiali ignifughi, vernici isolanti resistenti alle alte temperature, adesivi e materiali da fusione. I prodotti includono resine idrocarburiche modificate e composizioni di resine idrocarburiche.
La resina idrocarburica modificata è un tipo di resina idrocarburica ottenuta dalla nostra azienda attraverso la modifica di materie prime idrocarburiche. Presenta buone proprietà dielettriche, un elevato contenuto di vinile, un'elevata resistenza alla pelatura, ecc. ed è ampiamente utilizzata nei materiali ad alta frequenza.
| Nome | Grado No | Aspetto | NV (%) | Viscosità (mPa.s) | proprietà |
| Resina stirene-butadiene modificata | DFE401 | Liquido giallo chiaro | 35±2.0 | <3000 | Alto peso molecolare e basso dielettrico. Utilizzato principalmente in sistemi di resine idrocarburiche, polifenilenetere e resine PEEK. |
| Resina stirene-butadiene modificata con resina epossidica | DFE402 | Liquido da incolore a giallastro | 60±2.0 | <5000 | L'epossidico modificato con anidride con basse proprietà dielettriche è utilizzato principalmente nei materiali ad alta velocità |
| Resina stirene-butadiene con basse proprietà dielettriche | DFE403 | 60±2.0 | <2000 | Alto contenuto di vinile, alta densità di reticolazione, utilizzato principalmente in resine idrocarburiche, etere di polifenilene e sistemi di resina peek | |
| Resina idrocarburica modificata | DFE404 | 40+2.0 | <2000 | Bassa dielettrica, basso assorbimento d'acqua, elevata resistenza al distacco | |
| Resina di polistirene modificata | DFE405 | 60 anni 2.0 | <3000 | Alto contenuto di vinile, alta densità di reticolazione, utilizzato principalmente in resine idrocarburiche, etere di polifenilene e sistemi di resina peek | |
| Resina idrocarburica modificata | DFE406 | 35±2.0 | <2000 | Basso assorbimento d'acqua, elevata resistenza al distacco, migliore dielettrico proprietà | |
| resina idrocarburica | DFE412 | Liquido giallo chiaro | 50 anni 2.0 | <8000 | Alto modulo, alto peso molecolare e basso dielettrico |
| Resina a doppio legame con basse proprietà dielettriche | DFE416 | Liquido da incolore a giallastro | 60+2.0 | <2000 | Alto contenuto di vinile, alta densità di reticolazione, utilizzato principalmente in resine idrocarburiche, etere di polifenilene e sistemi di resina peek |
Serie di composizioni di resine idrocarburiche
Il composito di resina idrocarburica è un tipo di composito di resina idrocarburica sviluppato dalla nostra azienda per le comunicazioni 5G. Dopo immersione, essiccazione, laminazione e pressatura, il composito presenta eccellenti proprietà dielettriche, elevata resistenza al distacco, buona resistenza al calore e buona resistenza alla fiamma. È ampiamente utilizzato in stazioni base 5G, antenne, amplificatori di potenza, radar e altri materiali ad alta frequenza. La resina di carbonio è ottenuta dalla nostra azienda attraverso la modifica di materie prime idrocarburiche. Presenta buone proprietà dielettriche, un alto contenuto di vinile, elevata resistenza al distacco, ecc. ed è ampiamente utilizzata nei materiali ad alta frequenza.
| Nome | Grado n. | Aspetto | NV (%) | proprietà |
| Composizione di resina idrocarburica | DFE407 | Liquido da bianco a giallastro | 65 ±2,0 | Dk/Df: 3,48/0,0037 Utilizzato principalmente nell'amplificatore di potenza (V0) |
| DFE407A | 65 ±2,0 | Dk: 3.52 Elevata fluidità, utilizzato principalmente nella produzione di adesivi foglio | ||
| DFE408 | 65 ±2,0 | Dk/Df：3,00/0,0027 Utilizzato principalmente in stazioni base e antenne (scheda multistrato, ignifugo V0) | ||
| DFE408A | 65 ±2,0 | Dk: 3,00 Elevata fluidità, utilizzato principalmente nella produzione di adesivi foglio | ||
| DFE409 | 65 ±2,0 | Dk/Df：3,30/0,0027 Utilizzato principalmente in antenna (scheda bifacciale, non ignifugo V0) | ||
| DFE410 | 65 ±2,0 | Dk/Df：3,40/0,0029 Utilizzato principalmente in antenna (scheda bifacciale, non ignifugo V0) | ||
| DFE411 | 65 anni 2.0 | Dk/Df：3,38/0,0027 Utilizzato principalmente nell'amplificatore di potenza (non ignifugo) |
Estere attivo
L'agente indurente estere attivo reagisce con la resina epossidica per formare una griglia priva di gruppo ossidrilico alcolico secondario. Il sistema di indurimento presenta le caratteristiche di basso assorbimento d'acqua e basso Dk/Df.
| Nome | Grado n. | aspetto | Equivalente estere | NV (%) | Viscosità (s) | punto di rammollimento rc) |
| Agente indurente estere a bassa attività dielettrica | DFE607 | Liquido viscoso marrone chiaro | 230-240 | 69 ±1,0 | 1400-1800 | 140-150 |
| DFE608 | Liquido rosso brunastro | 275-290 | 69±1.0 Solidi disponibili | 800-1200 | 140-150 | |
| DFE609 | Liquido marrone | 275-290 | 130-140 | |||
| DFE610 | Liquido marrone | 275-290 | 100-110 |
Monomero di resina speciale
Il contenuto di fosforo è superiore al 13%, quello di azoto è superiore al 6% e l'eccellente resistenza all'idrolisi lo rende adatto per laminato rivestito in rame per elettronica, packaging di condensatori e altri settori.
L'etano BIS-DOPO è un tipo di composto organico fosfatico, ritardante di fiamma ambientale privo di alogeni. Il prodotto si presenta come una polvere solida bianca. Presenta un'ottima stabilità termica e chimica, e la temperatura di decomposizione termica è superiore a 400 °C. Questo prodotto è un ritardante di fiamma altamente efficiente ed ecologico. Soddisfa pienamente i requisiti ambientali dell'Unione Europea. Può essere utilizzato come ritardante di fiamma nel campo dei laminati rivestiti in rame. Inoltre, il prodotto presenta un'eccellente compatibilità con poliestere e nylon, quindi presenta un'eccellente filabilità nel processo di filatura, buone proprietà di filatura continua e di colorazione, ed è ampiamente utilizzato anche nel campo del poliestere e del nylon.
| Nome | Grado No | Aspetto | fusione punto (℃) | P% % | N% (%) | Td5% (℃) | Proprietà |
| Ritardante di fiamma al fosfazene | DFE790 | Polvere terrosa bianca o gialla | 108 ±4,0 | ≥13 | ≥6 | ≥320 | Elevato contenuto di fosfomi, ignifugo, elevata resistenza al calore, resistenza all'idrolisi, adatto per laminati rivestiti in rame e altri campi |
| Nome | Grado No | Aspetto | contenuto % | fusione punto CC) | P% % | Td2% V | Proprietà |
| BIS-DOPO etano | DFE791 | Polvere bianca | ≥99 | 290-295 | ≥13 | ≥400 | Contenuto di ioni cloruro< 20 ppm, alto punto di fusione, alta temperatura di cracking, basso coefficiente di espansione |
Serie di resine maleimide
DFE930n DFE936> DFE937, DFE939^ DFE950 e DFE952 sono tutte resine maleimmidiche di grado elettronico con elevata purezza, minor contenuto di impurità e buona solubilità. Grazie alla struttura ad anello imminico nella molecola, presentano un'elevata rigidità e un'eccellente resistenza al calore. Sono ampiamente utilizzate in materiali strutturali aerospaziali, componenti strutturali in fibra di carbonio resistenti alle alte temperature, vernici impregnanti resistenti alle alte temperature, laminati, laminati rivestiti in rame, materie plastiche stampate, ecc. Circuiti stampati di alta qualità, materiali resistenti all'usura, adesivi per mole diamantate, materiali magnetici, parti fuse e altri materiali funzionali e altri settori ad alta tecnologia.
| Nome | Grado NO | Aspetto | Fusione punto (℃) | Valore di acidità (mg KOH/g) | Volatile contenuto (%) | (5mm) Solubilità del toluene caldo (5min) | Proprietà |
| Bismaleimide di grado elettrico | DFE928 | Particelle solide gialle | 158±2 | ≤3.0 | ≤0,3 | Completamente solubile | Elevata resistenza al calore |
| Difenilmetano bismaleimide di grado elettronico | DFE929 | Particelle solide giallo chiaro | 162 ±2 | ≤1,0 | ≤0,3 | Elevata purezza e basso valore di acidità | |
| Bismaleimide di grado elettronico | DFE930 | Polvere bianca giallo chiaro | 160 ±2 | ≤1,0 | ≤0,3 | Elevata purezza e bassa acidità | |
| Bismaleimide a bassa cristallinità | DFE936 | 168 ±2 | ≤1,0 | ≤0,3 | Buona solubilità | ||
| Bismaleimide a bassa cristallinità e bassa dielettrica | DFE937 | 168 ±2 | ≤1,0 | ≤0,3 | Buona solubilità | ||
| Fenil bismaleimide a basso punto di fusione | DFE939 | Polvere solida marrone chiaro o solida gialla | 50 anni fa | ≤3.0 | ≤0,3 | Buona solubilità | |
| Polimaleimmide a basso punto di fusione | DFE950 | 50 ±10 | ≤3.0 | ≤0,3 | Buona solubilità | ||
| Tetramaleirnide a basso punto di fusione | DFE952 | 50 ±10 | ≤3.0 | ≤0,3 | Buona solubilità |
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