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| Specifiche tecniche della resina epossidica fenolica | Metodo di confezionamento | Applicazione | |||||||||||||
| Modello | Colore | Modulo | Contenuto solido (%) | EEW (g/eq) | Punto di rammollimento (℃) | Cromaticità (G/H) | Viscosità (mPa·s) | Cloro idrolizzabile (ppm) | Contenuto di bromo (%) | Contenuto di fosforo (%) | Campione | ||||
| Resina epossidica fenolica | BNE Bisfenolo A fenolo formaldeide | EMTE200 | Da incolore a giallo chiaro | Solido | － | 200-220 | 62-68 | G＜2 | － | ≤200 | － |  | Sacchi di carta con rivestimento interno in PE: 25 kg/sacco. | Laminati elettronici rivestiti in rame, laminati elettronici, adesivi resistenti al calore, materiali compositi, rivestimenti resistenti alle alte temperature, inchiostri per l'ingegneria civile e l'elettronica, ecc. | |
| EMTE200H | 190-220 | 65-75 | G≤3 | － | ≤200 | － | |||||||||
| EMTE 200A80 | Liquido | 80±1,0 | 190-220 | － | G≤2 | 1100-180 | ≤200 |  | Tamburo in ferro: 220 kg/tamburo | ||||||
| PNE fenolo novolacca resina epossidica | EMTE625 | Da incolore a giallo chiaro | Liquido | － | 164-177 | － | G≤1 | 9000-13000 | ≤300 | － | Tamburo in ferro: 220 kg/tamburo | Laminati elettronici rivestiti in rame, laminati elettronici, adesivi resistenti al calore, materiali compositi, rivestimenti resistenti alle alte temperature, inchiostri per l'ingegneria civile e l'elettronica, ecc. | |||
| EMTE636 | 170-173 | 28-30 | G≤0,8 | － | ≤200 |  | |||||||||
| EMTE636L | 169-173 | 23-27 | G≤1 | ≤300 | － | ||||||||||
| EMTE637 | 170-174 | 31-36 | G≤0,8 | ≤250 | － | ||||||||||
| EMTE 638A80 | 170-180 | 80±1 | G≤0,8 | 100-280 | ≤200 | － | |||||||||
| EMTE638 | 171-175 | 36-40 | G≤0,5（0,6） | 35-39 | 80-180 |  | |||||||||
| EMTE638S | 171-175 | 31-35 | G≤0,5 | － | ≤200 | － | |||||||||
| EMTE639 | 174-180 | 44-50 | G≤1 | ≤300 | － | ||||||||||
| CNE o-cresolo aldeide Resina epossidica | EMTE701 | Da incolore a giallo chiaro | Solido | 196-206 | 65-70 | G＜2 | <500 | － | Sacchi di carta con rivestimento interno in PE: 25 kg/sacco. | Laminati elettronici rivestiti in rame, laminati elettronici, adesivi resistenti al calore, materiali compositi, rivestimenti resistenti alle alte temperature, inchiostri per l'ingegneria civile e l'elettronica, ecc. | |||||
| EMTE702 | 197-207 | 70-76 | G＜2 | <500 | － | ||||||||||
| EMTE704 | 200-215 | 88-93 | G＜2 | <1000 | － | ||||||||||
| EMTE704M | 200-215 | 87±1 | G＜2 | 40-100 |  | ||||||||||
| EMTE704ML | 200-210 | 80-85 | G＜2 | <1000 | － | ||||||||||
| EMTE704L | 207-215 | 78-83 | G＜2 | <1000 | － | ||||||||||
