Sichuan EM Technology Co., Ltd. (EMT) è un produttore di materiali professionale a livello mondiale, impegnato a introdurre soluzioni con materiali sicuri ed ecocompatibili per creare una migliore qualità di vita per la società.
I nostri film isolanti, film ottici, nastri di mica, resine e altri prodotti sono ampiamente utilizzati nei settori dell'energia UHV, eolica, solare, delle comunicazioni 5G, dell'elettronica di consumo, degli elettrodomestici e di altri settori. L'ottima qualità dei nostri prodotti e servizi è rinomata nel settore.
Dopo anni di ricerca, sviluppo e progettazione, abbiamo ottenuto un grande successo nei prodotti in resina BMI ad alte prestazioni per laminati rivestiti in rame.
Nome prodotto: Resina BMI (resina maleammidica).
Gradi: DFE936, DFE950
1.DFE936
Questo prodotto è un monomero di resina termoindurente a bassa cristallinità, può essere utilizzato come modificatore resistente al calore della resina epossidica, che ha un sostituente a catena corta che aiuta ad aumentare la spaziatura molecolare, indebolendo così la cristallinità della resina, migliorando la solubilità, risolvendo il problema della scarsa solubilità della comune resina maleimide doppia, per la preparazione di circuiti stampati di alta qualità, materiali isolanti di classe F, materiali resistenti all'abrasione ad alte prestazioni, ecc.
Parametri di prestazione:
| numero di serie | Nome della metrica | unità | Condizioni di prova | Il valore metrico | Valori tipici |
| 1 | Aspetto | / | Osservazione ad occhio nudo | Polvere solida bianca | Polvere solida bianca |
| 2 | Punto di fusione | °C | DSC, 10℃/min, N2 | 160—170 | 168 |
| 3 | Acido | mg KOH/g | HG/T 2708-1995 | ＜1.0 | 0,3~0,5 |
| 4 | Contenuto | % in peso | HPLC | ≥97 | 98,1~98,4 |
Applicazioni:
1.1 Il prodotto può essere copolimerizzato con diallil bisfenolo A come resina a matrice composita, resistente alle alte temperature, alle radiazioni e con elevata resistenza.
1.2 Il prodotto può essere modificato con resina epossidica ordinaria per la preparazione di materiali isolanti, adesivi ad alta temperatura, ecc., e i prodotti sono resistenti alle alte temperature, hanno un buon isolamento e una buona tenacità dopo la composizione.
1.3 Il prodotto ha caratteristiche di solubilità e fusione e può essere utilizzato per rivestire o impregnare materiali in fibra, ecc., adatti a componenti di grandi dimensioni.
2. DFE 950
Questo prodotto è una resina termoindurente a basso punto di fusione, può essere utilizzata come modificatore resistente al calore della resina epossidica, la sua struttura di maleimide multipla indebolisce la cristallinità della resina, migliora la solubilità, risolve il problema della scarsa solubilità della comune resina maleimide doppia, può essere incollata direttamente per la preparazione di circuiti stampati di alta qualità, materiali isolanti di classe F, materiali resistenti all'abrasione ad alte prestazioni, ecc.
Proprietà:
| numero di serie | Nome della metrica | unità | Condizioni di prova | Il valore metrico | Valori tipici |
| 1 | Aspetto | - | Nelle zone ben illuminate, osservare ad occhio nudo | Solido giallo brunastro | Solido giallo brunastro |
| 2 | Punti di rammollimento | °C | Legge del globo | 75~90 | 80~85 |
| 3 | Acido | mg KOH/g | HG/T 2708-1995 | ＜3.0 | 1,0~1,5 |
| 4 | Solubilità | - | 25℃, 50% in peso di DMF/MEK (peso/peso = 1:1) | Chiaro e trasparente | Chiaro e trasparente |
Applicazioni
2.1 I prodotti possono essere copolimerizzati con diallil bisfenolo A, cianato, agente indurente amminico, etere di polifenilene, ecc. come resina di base per materiali composti, resistenti alle alte temperature, alle radiazioni e con elevata resistenza.
2.2 Il prodotto può essere modificato con la comune resina epossidica, utilizzata per preparare materiali isolanti, adesivi ad alta temperatura, ecc., e i prodotti sono resistenti alle alte temperature, hanno un buon isolamento e una buona tenacità dopo la composizione.
2.3 Il prodotto ha caratteristiche di solubilità e fusione e può essere utilizzato per rivestire o impregnare materiali in fibra, ecc., adatti a componenti di grandi dimensioni.
DFE936 e DFE950 sono ottime scelte per la preparazione di piastre di supporto, supporti a forma di piastra e CCL ad alta velocità.
Contattateci, vi aiuteremo a far decollare la vostra attività CCL.
Persona di contatto: Sig. Feng,fengjing@emtco.com
Data di pubblicazione: 07-06-2022
